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申請公布號：CN120192512A
申請人：韋爾通科技股份有限公司
摘要：本發(fā)明屬于環(huán)氧膠粘劑領(lǐng)域，涉及一種生物基多官能度環(huán)氧樹脂和環(huán)氧膠粘劑及其制備方法和應(yīng)用。所述環(huán)氧膠粘劑中含有式(1)所示的生物基多官能度環(huán)氧樹脂作為基體樹脂。本發(fā)明提供的含有生物基多官能度環(huán)氧樹脂的膠粘劑具有良好的耐熱性，可賦予環(huán)氧膠粘劑在電子元器件回流焊接過程中良好的高溫耐受性，使其在經(jīng)受2～3遍回流焊工藝后粘接性能依舊可以滿足要求。
本發(fā)明提供的環(huán)氧膠粘劑可用于電子元件的灌封和封裝，如線圈、半導(dǎo)體元件、絕緣材料、繼電器元件等的灌封和封裝。本發(fā)明的環(huán)氧膠粘劑可以在高溫環(huán)境下保證極好的粘接強度，能在高溫下承受高壓力。
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