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用于電子元器件一體成型技術(shù)的環(huán)氧膠黏劑及其制備方法
申請(qǐng)公布號(hào)：CN103555246A
申請(qǐng)公布日：2014.02.05
申請(qǐng)?zhí)枺?013104894761
申請(qǐng)日：2013.10.18
申請(qǐng)人：北京海斯迪克新材料有限公司
發(fā)明人：王曉穎;史偉同;李守平
摘要：本發(fā)明是用于電子元器件一體成型技術(shù)的環(huán)氧膠黏劑及其制備方法，所述環(huán)氧膠黏劑按重量份由以下組分構(gòu)成：環(huán)氧樹脂30-70份；固化劑1-10份；促進(jìn)劑1-10份；溶劑20-40份；助劑0.1-5.0份。本發(fā)明與以往技術(shù)相比能滿足一體成型工藝的要求，比傳統(tǒng)膠黏劑更好的適應(yīng)了新工藝的不同需求；該膠黏劑具有高本體強(qiáng)度、高模量、高Tg、高粘接強(qiáng)度，具有更高的可靠性。該環(huán)氧膠黏劑能滿足電子元器件一體成型工藝的生產(chǎn)工藝要求，可靠性更高。
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