根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2021年中國(guó)半導(dǎo)體制造用膠膜行業(yè)分析報(bào)告-行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略咨詢》顯示，半導(dǎo)體制造用膠膜屬于半導(dǎo)體材料之一，是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的必備膠膜材料，包括“半導(dǎo)體封裝切割固定膠膜、晶圓切割固定膠膜、晶圓減薄固定膠帶、硅片抗酸膜”等產(chǎn)品制程實(shí)現(xiàn)膠膜即輔耗材、及晶片粘結(jié)膠膜（DAF）等產(chǎn)品器件膠膜即主材，主要運(yùn)用于半導(dǎo)體封裝切割、晶圓切割、晶圓減薄、硅片氫氟酸保護(hù)等制造環(huán)節(jié)，其中以封測(cè)、晶圓制造環(huán)節(jié)為主，起到固定、保護(hù)、緩沖、減粘、自動(dòng)拾取等作用。例如，芯片封裝完成的半導(dǎo)體基板在切割為單個(gè)IC前，先使用“半導(dǎo)體封裝切割固定膠膜”固定，在切割時(shí)防止單個(gè)IC飛散，完成后擴(kuò)膜把單個(gè)IC等距分離、最后膠膜經(jīng)UV照射減粘后將單個(gè)IC拾取；再如，半導(dǎo)體前段晶圓減薄工序前，使用減薄固定膠帶貼覆于晶圓正面，使晶圓正面電路免受晶圓背面減薄研磨過(guò)程中對(duì)晶圓介質(zhì)的破壞和液體的侵蝕。

表1. 半導(dǎo)體制造用膠膜種類

1.  半導(dǎo)體制造用膠膜行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

半導(dǎo)體制造用膠膜行業(yè)屬于半導(dǎo)體材料行業(yè)領(lǐng)域，而半導(dǎo)體材料包括電子特氣、光掩模、濺射靶材、CMP拋光材料、半導(dǎo)體制造用膠膜等，主要運(yùn)用于半導(dǎo)體的硅片蝕刻、晶圓減薄及切割、封測(cè)等環(huán)節(jié)。

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，大力推進(jìn)半導(dǎo)體材料的研發(fā)及生產(chǎn)，努力實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，有力推動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2012-2020年，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)從55億美元提升至98億美元，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)；占全球比重從2012年的12.28%增長(zhǎng)至2019年的16.67%。

圖1. 2012-2020年我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況

圖2. 2012-2019年我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模占全球比例

2.半導(dǎo)體制造用膠膜行業(yè)市場(chǎng)格局

半導(dǎo)體制造用膠膜行業(yè)作為半導(dǎo)體材料中的一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，具有技術(shù)壁壘高、客戶粘性強(qiáng)等特點(diǎn)，目前主要由日東電工、日本電氣化學(xué)、三井化學(xué)等國(guó)際知名日本企業(yè)所壟斷。這些企業(yè)歷史悠久，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，搭建了完整的產(chǎn)品矩陣，與下游客戶建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系，品牌認(rèn)可度高，主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體制造用膠膜行業(yè)的發(fā)展。

在中國(guó)市場(chǎng)，我國(guó)半導(dǎo)體制造用膠膜行業(yè)起步較晚，生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模較小，技術(shù)實(shí)力與國(guó)外先進(jìn)企業(yè)差距明顯。不過(guò)，目前已有部分國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)加大研發(fā)投入，積極攻克半導(dǎo)體制造用膠膜的技術(shù)難關(guān)，努力實(shí)現(xiàn)材料的國(guó)產(chǎn)替代。

3.半導(dǎo)體制造用膠膜行業(yè)發(fā)展前景

(1) 下游封測(cè)環(huán)節(jié)的快速發(fā)展拉動(dòng)行業(yè)需求提高

半導(dǎo)體制造用膠膜主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)，是封測(cè)環(huán)節(jié)重要的耗材。我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)起步早、發(fā)展快，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中與國(guó)外差距最小的環(huán)節(jié)。近年來(lái)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)通過(guò)并購(gòu)、擴(kuò)產(chǎn)，快速積累了先進(jìn)的封裝技術(shù)，IC成品制程涵蓋晶圓減薄、晶圓切割、晶片封裝和測(cè)試，技術(shù)平臺(tái)基本和海外同步。

表2. 集成電路技術(shù)對(duì)比

近年來(lái)，隨著5G應(yīng)用、AI等新興領(lǐng)域發(fā)展以及國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的扶持，我國(guó)封測(cè)行業(yè)快速發(fā)展，進(jìn)而拉動(dòng)上游半導(dǎo)體制造用膠膜行業(yè)需求的增加。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2510億元，同比增長(zhǎng)6.80%；2021年上半年，中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額達(dá)到1164.7億元，累計(jì)增長(zhǎng)7.6%。

圖3. 2015年-2021上半年 我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況

(2) 半導(dǎo)體材料進(jìn)口替代化速度加快

目前，半導(dǎo)體材料是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈薄弱的環(huán)節(jié)之一，包括半導(dǎo)體制造用膠膜在內(nèi)的眾多半導(dǎo)體材料主要依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，且主要集中在技術(shù)壁壘較低的低端封裝材料。為實(shí)現(xiàn)集成電路制造的“自主可控”，國(guó)家在政策、資金等方面對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商予以支持，鼓勵(lì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的發(fā)展。

在政策方面，國(guó)家出臺(tái)了一系列半導(dǎo)體材料行業(yè)的扶持政策，通過(guò)減稅、補(bǔ)貼等方式培養(yǎng)和扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)的發(fā)展。在資金方面，通過(guò)成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（又稱“國(guó)家大基金”），旨在通過(guò)投資我國(guó)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的初期項(xiàng)目，推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

表3. 我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)政策

(3) 市場(chǎng)供求狀況、行業(yè)利潤(rùn)水平及發(fā)展趨勢(shì)

功能膠膜行業(yè)為高度市場(chǎng)化的行業(yè)，行業(yè)的市場(chǎng)供求關(guān)系及利潤(rùn)水平主要受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)因素的影響。目前，多數(shù)高端的功能膠膜原材料仍然由技術(shù)實(shí)力雄厚、產(chǎn)品線豐富的 3M、日東電工、三菱化學(xué)、三井化學(xué)等國(guó)外知名企業(yè)所壟斷，我國(guó)進(jìn)口依賴度較高。

求端方面，隨著下游消費(fèi)電子、半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，以及國(guó)家政策對(duì)功能膠膜行業(yè)的大力支持，將其列入國(guó)家重點(diǎn)扶持和發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)需求顯著增加，以 OCA 光學(xué)膠膜、AMOLED 柔性顯示器件、半導(dǎo)體制造用膠膜為代表的功能膠膜行業(yè)的快速發(fā)展。

供給端的原材料方面，部分低端的功能膠膜材料，如薄膜包裝材料、普通雙面膠等，由于產(chǎn)品技術(shù)門檻低、應(yīng)用范圍廣、雖市場(chǎng)需求量大，但生產(chǎn)廠家眾多、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈、用戶選擇按價(jià)格導(dǎo)向，導(dǎo)致產(chǎn)品利潤(rùn)率較低。高端功能膠膜材料，如應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品中的 OCA 光學(xué)膠膜、柔性顯示器件及半導(dǎo)體生產(chǎn)中的半導(dǎo)體制造用膠膜，對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)水平、設(shè)備水平、工藝控制能力、企業(yè)資信、產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定性等要求較高，因此進(jìn)入門檻較高，產(chǎn)品利潤(rùn)相對(duì)穩(wěn)定。

未來(lái)，隨著消費(fèi)電子、汽車電子、半導(dǎo)體等新興產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品附加值高的高端功能膠膜材料的需求將不斷擴(kuò)大。

來(lái)源：研發(fā)學(xué)堂