美國密歇根州米德蘭市，2017年1月17日——全球有機硅、硅基技術和創(chuàng)新領導者道康寧今日新推出三種高反光有機硅涂料，進一步豐富了道康寧快速增長的LED創(chuàng)新解決方案產(chǎn)品組合。這三款產(chǎn)品大大增強LED封裝廠商的設計靈活性，它們不僅適用于芯片尺寸封裝(CSP)、板上芯片封裝(COB)這些高尖端LED的設計，還提供包括從傳統(tǒng)點膠方法到新型印刷方法的多種加工方案。

　　這三款新型有機硅涂料為WR-3001模具刃口涂料，WR-3100模具刃口涂料和WR-3120反光涂料，均屬于Dow Corning®(道康寧®)品牌系列產(chǎn)品。為匹配客戶多元化的工藝需求，道康寧還會持續(xù)推出新產(chǎn)品。

　　道康寧全球市場經(jīng)理Takuhiro Tsuchiya介紹說：“制造商正積極探索更小型、更高效和更具成本效益的LED封裝設計解決方案，所以更加需先進的新型反射材料，以助力印刷等不斷發(fā)展的應用工藝，以及應對越來越嚴格的操作條件。這三種新型有機硅涂料的推出只是一個開端，我們將持續(xù)為行業(yè)開發(fā)一系列新型涂料產(chǎn)品。道康寧一直致力于積極主動地推動各種合作創(chuàng)新，我們這三款反光有機硅涂料，可幫助客戶攻克當下最大的設計難題，讓他們在競爭激烈的LED市場中提供高度可靠和差異化的產(chǎn)品。”

　　與道康寧其他的反光材料一樣，這三款涂料可在低厚度下保持高反射率，并在150°C持續(xù)高溫下保持其性能，而很多其他有機涂層在150°C下會破裂和發(fā)黃。按硬度從低到高的順序，這三款新產(chǎn)品分別為： WR-3001模具刃口涂料：具有優(yōu)異的光熱穩(wěn)定性，專用于大功率芯片尺寸封裝(CSP)應用，并適用于傳統(tǒng)點膠工藝。 WR-3100模具刃口涂料:專用于芯片尺寸封裝(CSP)應用和中低功率LED封裝設計，并適用于傳統(tǒng)點膠工藝;其固化后的硬度高達65D，可用于芯片切割工藝。 WR-3120反光涂料：WR-3120是三款新品中硬度和反光性最高，并具有高光熱穩(wěn)定性的產(chǎn)品，適用于大功率LED封裝應用和印刷工藝，可提高LED設備性能。

　　道康寧是LED照明材料、技術和協(xié)作創(chuàng)新的市場領導者，其提供的解決方案覆蓋整個LED價值鏈，有助于更加可靠和高效地封裝、保護、粘附、冷卻和成型所有照明應用的LED燈。