硅寶科技（300019）發(fā)布公告，公司的全資子公司硅寶（上海）新材料有限公司近期成功競拍取得上海市閔行區(qū)的一塊工業(yè)用地，并已于2025年7月2日支付全部土地出讓價款。此次交易涉及的地塊面積為1.07萬平方米，出讓年限為20年，宗地編號為202512609208018209。

根據(jù)《出讓合同》約定，硅寶（上海）2025 年7月2日已支付全部國有建設(shè)用地使用權(quán)出讓價款（以下簡稱“土地出讓價款”）。

本次投資的總額為1.5億元，旨在建設(shè)有機硅先進材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，包括硅寶上海研發(fā)中心和5000噸/年電子及光學封裝材料生產(chǎn)線。此次交易被認為不會對公司的財務狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生重大影響，且資金來源于公司自有資金，符合公司的戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展需求。

2025年一季度，硅寶科技實現(xiàn)收入7.78億元，歸母凈利潤7091萬元。