8月18-20日,2016深圳國際物聯網與智慧中國博覽會將在深圳會展中心隆重召開,該展會在物聯網行業影響力巨大,吸引了國內外大量企業參展。屆時,中山金利寶膠粘制品有限公司將攜帶公司(下稱“金利寶”)將攜公司最新的超高頻RFID標簽套印打印材料亮相,歡迎行業人士前往參觀交流。展位號:A71。
傳統RFID標簽制造過程中,直接印刷設備會導致芯片損壞。同時傳統制作方式采用先印刷不干膠后貼合INLAY+背膠方式,工序異常繁瑣且損耗較大。針對客戶的這兩大痛點,金利寶自主研發出了超高頻RFID標簽套印打印材料。
據悉,金利寶已為該新品申請國家知識產權專利,該超高頻RFID套印打印材料在生產過程中具有如下兩個最大的優點:
1.省時:一次貼合工序及一次背膠制程。
2.省料:最少可節省一層不干膠材料。
不僅幫助企業簡化制作工藝,提高標簽生產效率,同時節省生產成本。
金利寶的負責人還告訴記者,為了幫助用戶更好的了解他們購買的產品,同時為企業和消費者建立溝通的便捷橋梁,金利寶特意推出了一款基于生產廠家和消費者權益出發的驗證公眾平臺——左查右驗可變二維碼/RFID防偽APP系統。
本站所有信息與內容,版權歸原作者所有。網站中部分新聞、文章來源于網絡或會員供稿,如讀者對作品版權有疑議,請及時與我們聯系,電話:025-85303363 QQ:2402955403。文章僅代表作者本人的觀點,與本網站立場無關。轉載本站的內容,請務必注明"來源:林中祥膠粘劑技術信息網(www.www.cnmindian.com)".
©2015 南京愛德福信息科技有限公司 蘇ICP備10201337 | 技術支持:南京聯眾網絡科技有限公司