<rt id="ieuyu"></rt>
2016年1月21日友潤電子835618.OC在新三板掛牌上市。泰州友潤電子科技股份有限公司上市主辦券商為華福證券，會(huì)計(jì)師事務(wù)所為江蘇公證天業(yè)會(huì)計(jì)師事務(wù)所，律師事務(wù)所為江蘇世紀(jì)同仁律師事務(wù)所。
資料顯示，截至2015年6月30日泰州友潤電子科技股份有限公司營業(yè)收入達(dá)5467.182436萬元，凈利潤81.857543萬元，公司總資產(chǎn)11583.841888萬元，凈資產(chǎn)1422.540823萬元。公司自成立以來，一直專注于從事半導(dǎo)體封裝材料引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
公司產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝材料引線框架的客戶群主要為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)，公司利用銷售渠道優(yōu)勢及多年的客戶積累，目前已經(jīng)成為甘肅天水、華潤華晶等半導(dǎo)體封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的供應(yīng)商。
經(jīng)營范圍：電子產(chǎn)品的研發(fā);制造銷售半導(dǎo)體集成電路、分立器件塑封引線框架、模具、五金機(jī)械。
本站所有信息與內(nèi)容，版權(quán)歸原作者所有。網(wǎng)站中部分新聞、文章來源于網(wǎng)絡(luò)或會(huì)員供稿，如讀者對作品版權(quán)有疑議，請及時(shí)與我們聯(lián)系，電話：025-85303363 QQ：2402955403。文章僅代表作者本人的觀點(diǎn)，與本網(wǎng)站立場無關(guān)。轉(zhuǎn)載本站的內(nèi)容，請務(wù)必注明"來源：林中祥膠粘劑技術(shù)信息網(wǎng)（www.www.cnmindian.com）".
更多
©2015 南京愛德福信息科技有限公司 蘇ICP備10201337 | 技術(shù)支持：南京聯(lián)眾網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
加載中...
